Monday, November 11, 2024
El dimecres 13 de novembre a les 12.15h, a l'Aula de Teensenyament. Aula Ricardo Valle, 103. (ETSETB, B3), tindrà lloc la presentació del programa d'Intercanvi amb Illinois Institute of Technology (EUA).
Aquesta sessió informativa està especialment adreçada als estudiants del Màster en Enginyeria de Camins, Canals i Ports que estiguin interessats a realitzar una mobilitat de doble diploma. Vanita Misquita, senior Director of International Partnerships de l’Illinois Institute of Technology, presentarà les opcions de doble diploma i el procés d’admissió al programa.
Podeu trobar més informació d’IIT als següents enllaços: